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供應(yīng)銅基覆銅板

發(fā)布時間:2014年12月22日   |   閱讀次數(shù): 732

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特點(diǎn):良好的散熱性,優(yōu)良的絕緣性,良好的機(jī)械加工性,電磁波的屏蔽性,優(yōu)良的性價比。用途:LED照明電路,厚膜混合集成電路,電源電路,固態(tài)繼電器等

應(yīng)用領(lǐng)域:1)用于制作大功率、大電流、高密度、高功耗的電路基板,具有優(yōu)異的散熱性,實(shí)現(xiàn)電路組裝的高可靠性和長壽命性。2)用于制作電路與外殼一體化組裝,實(shí)現(xiàn)電路組裝的短、小、輕、薄化。3)用于制作三維立體空間的電路組裝,基板具有可彎曲和可變形性。4)用于制作需要進(jìn)行電磁屏蔽的電路組裝中。5)用于制作需要進(jìn)行高耐熱沖擊的電路組裝中。6)用于制作對于大面積陶瓷基板組裝電路困難的電路組裝,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。7)適合綠色環(huán)保電路的組裝。8)其它新型電路組裝。

 

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