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管道焊條
特色E6010 符合 GB E4310
相當(dāng) AWS E6010
說明:E6010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學(xué)性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條，采用直流反接。
用途:用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結(jié)構(gòu)立向下焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Cr
保證值 ≤0.20 0.3~0.6 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.30
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥420 ≥330 ≥22 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 ≥450 ≥340 22~28 40~90
X射線探傷:Ⅱ級
參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 80~100 110~130
注意事項:
1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
特色E7010 符合 GB E5010-G
相當(dāng) AWS E7010-G
說明:E7010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學(xué)性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條，采用直流反接。
用途:用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結(jié)構(gòu)立向下焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.20 0.4~0.6 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.40
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥490 ≥400 ≥20 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 500~620 410~480 20~26 50~100
X射線探傷:Ⅱ級
參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 80~100 110~130
注意事項:
1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
特色E8010 符合 GB E5510-G
相當(dāng) AWS E8010-G
說明:E8010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，焊縫氣、渣保護，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學(xué)性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接專用焊條，采用直流反接。
用途:用于同強度等級的碳鋼，低合金鋼管道的填充，蓋面焊，也適宜一般同強度結(jié)構(gòu)的立向下焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.20 0.5~0.7 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.50
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 550~640 450~540 18~24 50~100
X射線探傷:Ⅱ級
參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 80~100 110~130
注意事項:
1.焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經(jīng)80℃烘焙1.5h。
2.對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。
J507FeXG 符合 GB E5048
相當(dāng) AWS E7048
說明:E507FeXG是低氫鈉型管道專用鐵粉焊條，立向下焊時，熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣容易，焊波平整，具有良好的力學(xué)性能和抗裂性能，熔敷效率較高。
用途:適用于厚度≤9mm圓管下行焊，下行角焊及下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 520~580 ≥410 24~32 50~100
熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷:Ⅰ級
參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 60~100 80~130 110~160
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。
4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。
J507XG 符合 GB E5015
相當(dāng) AWS E7015
說明:E507XG是低氫鈉型藥皮，管道立向下焊專用碳鋼焊條。其特點是立向下焊時，熔渣不淌、電弧穩(wěn)，并有一定吹力，脫渣容易，焊波平整。使用直流電源、焊條接正。具有良好的力學(xué)性能和抗裂性。
用途:適用于厚度≤9mm圓管下行焊及下行角焊，下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 520~580 ≥410 24~32 50~100
熔敷金屬擴散氫含量:≤8.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷:Ⅰ級
參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 60~100 80~130 110~150
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。
4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。
J556FeXG 符合 GB E5518-G
相當(dāng) AWS E8018-G
說明:E556FeXG是低氫鉀型藥皮的管道專用鐵粉焊條，其特點是下行焊時熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣較容易，焊波平整，熔敷效率較高，具有良好的力學(xué)性能及抗裂性能。交直流兩用，直流反接施焊時，效果更佳。
用途:適用于中碳鋼及相應(yīng)強度等級的低合金鋼管的填充、蓋面焊，也可用于同等級結(jié)構(gòu)鋼的下行角焊、下行對接坡口焊。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P
保證值 ≤0.12 ≥1.00 ≤0.7 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃)
熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷:Ⅰ級
參考電流(AC、DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0
焊接電流(A) 80~130 110~160
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350-400℃烘焙1h，隨烘隨用；
2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時須用短弧操作，焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動焊接 |
公安備案號21010302000002
