基本特征
低成本,擴(kuò)散硅原理
采用微電子機(jī)械加工工藝技術(shù)(MEMS)
有表壓、絕壓和差壓產(chǎn)品
有隔離充油金屬膜片(ISO)、雙列直插(DIP)、TO-8、表面貼裝(SO-8)等
多種封裝結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于各種相應(yīng)測(cè)量場(chǎng)合
應(yīng) 用
汽車設(shè)備、配件及制造行業(yè)
工業(yè)控制及設(shè)備檢測(cè)
測(cè)量?jī)x器及實(shí)驗(yàn)設(shè)備
能源及動(dòng)力設(shè)備
醫(yī)療及監(jiān)護(hù)儀器
家用電器及消費(fèi)類產(chǎn)品
航空、航天、航海及軍事領(lǐng)域
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